Рынок оборудования для фабрик вырастет до $220 млрд  

Telemetrya industry watch

Рынок оборудования для фабрик пластин может вырасти до $220 млрд к 2031 году

Мировая выручка рынка оборудования для фабрик пластин (WFE) может вырасти со $129 млрд в 2025 году почти до $220 млрд к 2031 году. По оценке Yole, среднегодовой темп роста составит около 9%, а совокупные…

Рынок оборудования для фабрик пластин может вырасти до $220 млрд к 2031 году
Telemetrya · industry watch

Мировая выручка рынка оборудования для фабрик пластин (WFE) может вырасти со $129 млрд в 2025 году почти до $220 млрд к 2031 году. По оценке Yole, среднегодовой темп роста составит около 9%, а совокупные продажи за прогнозный период превысят $1,2 трлн.

Спрос поддерживают передовые логические процессы, DRAM и HBM, NAND-память и продвинутая корпусировка. В 2025 году на литографию и другие операции формирования рисунка приходилось 27% рынка WFE; к 2031 году этот сегмент может достичь примерно $65 млрд благодаря EUV, подготовке к High-NA EUV и усложнению технологических маршрутов.

Осаждение занимало 26% рынка, травление и очистка — 23%, а метрология и инспекция — 14%. Пять крупнейших поставщиков контролировали около 70% выручки, что отражает высокие барьеры входа и длительную квалификацию оборудования; одновременно растёт роль китайских производителей в осаждении, травлении и CMP.

Главным направлением капитальных вложений становится выпуск логики по нормам менее 7 нм, доля которой может вырасти с 27% до 34% выручки WFE. Для производителей компонентов это означает дальнейший рост стоимости и сложности производства микросхем, особенно при переходе к GAA, обратной подаче питания, чиплетам и гибридному соединению пластин.

Для подбора компонентной базы для вычислительной и промышленной электроники смотрите раздел Микропроцессорные схемы в каталоге ООО «Телеметрия».

Нужен компонент или аналог?

Отправьте заявку — проверим наличие, сроки поставки и варианты замены под ваш BOM.

Отправить RFQ
#оборудование для фабрик пластин#WFE#High-NA EUV#производство микросхем#DRAM#HBM#метрология
А
Александр
Редакция «Телеметрия»

Следит за развитием аппаратной части AI-инфраструктуры и переводит индустриальные новости в практические выводы для инженеров и снабженцев B2B-сегмента электроники.

Меню
0Корзина
Товар добавлен в корзину!
Товар добавлен в список сравнения
Товар добавлен в список избранных
Профиль