EE Times разбирает, может ли Европа конкурировать в передовых полупроводниках только за счёт новых фабрик. Ключевой вывод материала: одной гонки за leading-edge fabs недостаточно, всё большее значение получают чиплеты, упаковка и кооперация участников экосистемы.
Для рынка микроэлектроники это важный сигнал: конкурентоспособность всё чаще формируется не только на уровне кристалла, но и вокруг архитектуры, тестирования, корпусирования и доступности смежных электронных компонентов.
Инженерам и закупщикам стоит отслеживать развитие chiplet-подхода: он влияет на требования к межсоединениям, питанию, тепловому режиму и срокам вывода сложных изделий на рынок.
Для подбора компонентной базы на складе и под заказ смотрите раздел Драйверы изоляторов шин данных в каталоге ООО «Телеметрия».
