Alpha and Omega Semiconductor заявила, что на PCIM Expo 2026 покажет новые решения питания для AI Core Power, AI‑дата‑центров и промышленной силовой электроники. Для разработчиков серверов и ускорителей это сигнал о росте требований к КПД, плотности мощности и тепловому менеджменту в узлах преобразования энергии.
В направлении AI‑дата‑центров компания выделяет портфель MOSFET, αSiC и GaN для 48/54 В и перспективных 800 VDC архитектур. Такие силовые полупроводники нужны для высокоплотных DC/DC и AC/DC преобразователей, где важны низкие коммутационные потери, компактная компоновка и предсказуемое охлаждение в стойках с AI‑ускорителями.
Отдельный акцент сделан на double‑sided cooling MOSFET, третьем поколении αSiC, GaN FET и hot‑swap‑решениях для надежной работы в «AI factory» нагрузках. Для инженеров это расширяет выбор между кремниевыми MOSFET, широкозонными SiC/GaN компонентами и интегрированными узлами защиты при проектировании серверных источников питания.
Промышленный блок включает MOSFET, драйверы двигателей и MCU для BLDC‑приводов — от электроинструмента до e‑mobility. Для подбора силовых ключей и дискретных компонентов смотрите раздел транзисторы полевые (FETs, MOSFETs).
