Шведский разработчик оборудования для микроэлектроники AlixLabs начал шестимесячную оценку своей технологии Atomic Layer Etch Pitch Splitting (APS) на пилотной линии NanoIC, координируемой исследовательским центром imec. Проект проверяет метод расщепления шага в условиях продвинутого опытного производства — с литография-метрологическим контуром, процессной интеграцией и базовыми методиками imec. Для европейской полупроводниковой отрасли это практический шаг к квалификации альтернативы классическим техникам многократного литографирования.
Суть APS-технологии — превратить одну предварительно сформированную структуру в две линии, что фактически удваивает плотность топологических паттернов. Управляемое atomic layer etch-травление контролирует удаление материала, и, по заявлению разработчика, количество технологических операций сокращается по сравнению с LELE, self-aligned double patterning (SADP) и self-aligned quadruple patterning (SAQP). Это напрямую влияет на себестоимость слоя на передовых нормах проектирования.
В рамках оценки imec подготовит структуры «линия-промежуток» с размерами, сопоставимыми с наиболее передовыми процессами в серийном производстве. Сначала образцы пройдут характеризацию на стороне imec, затем отработку режимов на купонах и перенос выбранных условий на полные пластины. Качество расщепления будут оценивать по метрикам critical dimension (CD) и её однородности, шероховатости кромок и линий, pitch walking, профилю и стохастической дефектности.
Готовые пластины вернутся в imec для сверки с базовыми методиками метрологии пилотной линии. Успешная квалификация pitch splitting на NanoIC откроет дорогу промышленному внедрению атомно-слоевого травления в процессе следующего поколения, а для закупщиков и разработчиков — расширит доступность передовой компонентной базы. Подобрать компоненты для своих проектов можно в разделе «Микропроцессорные схемы».
