Термопрокладка HUTIXI Thermal Pad High Performance Gap Filler HTX158 85x45х1мм
В избранноеВ сравнение
- Обзор
- Характеристики
- Отзывы (0)
- Реквизиты
Расходные материалы\Термоматериалы\ТермопрокладкиТермопроводящая прокладка размером 85 на 45 см и толщиной 1.0 миллиметр используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму и скрадывает элементы неровности двух поверхностей. Следует иметь в виду, что термопрокладки бывают разной толщины и обладают разной теплопроводностью и для каждого конкретного случая надо подбирать свою. Эффективность работы термопрокладки зависит от теплопроводности. Чем выше теплопроводность, тем лучше работает прокладка. В данном случае теплопроводность составляет 15.8 Вт/(м*К)
Отзывов нет











![BSP89H6327XTSA1, Транзистор MOSFET N-канал 240В 0.35А [SOT-223] BSP89H6327XTSA1, Транзистор MOSFET N-канал 240В 0.35А [SOT-223]](/wa-data/public/shop/products/05/28/192805/images/227464/227464.300x0.jpg)










