- Обзор
- Характеристики
- Отзывы (0)
- Реквизиты
теплопроводящие подложкиТеплопроводящие подложки под стандартные корпуса TO-218.247 используются для замены слюды или теплопроводящей пасты КПТ-8. Для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже используются керамико-полимерные материалы на стеклотканевой или полиамидной основах. Высокая эластичность подложки обеспечивает надежный контакт поверхностей в соединении полупроводник-изолятор-радиатор. Не требуется нанесения промежуточных слоев теплопроводящей пасты, что обеспечивает сокращение времени и чистоту сборки. Интенсивный теплоотвод через изоляционную подложку гарантируется применением керамического наполнителя с высокой теплопроводностью.
Отзывов нет

















