AlN KC304000-TO3-2.05N, Подложка керамическая теплопроводящая AlN 180 Вт/мК, 17кВ/мм для ТО-3 0,5х27
В избранноеВ сравнение
- Обзор
- Характеристики
- Отзывы (0)
- Реквизиты
Теплопроводная керамика на основе нитрида алюминия AlN Предназначена для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо подложек из оксида алюминия (Al2O3) и оксида бериллия (BeO) для максимального теплоотвода. Технические характеристикиНаименование показателя
Значение
Теплопроводность, Вт/(м*К)
180
Напряжение пробоя, кВ/мм
17
Прочность на изгиб, МПа
350
Модуль эластичности, ГПа
320
Влагопоглощение, %
0
Значение
Теплопроводность, Вт/(м*К)
180
Напряжение пробоя, кВ/мм
17
Прочность на изгиб, МПа
350
Модуль эластичности, ГПа
320
Влагопоглощение, %
0
Отзывов нет