- Обзор
- Характеристики
- Отзывы (0)
- Реквизиты
Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA и т.д. Сочетает в себе современный дизайн и небольшой размер, что позволяет экономить рабочее пространство. PID замкнутая система датчиков, микроконтроллер для цифрового отображения данных и контроля температуры, большая стартовая мощность, быстрый разогрев, стабильность температуры с точностью до 1°C, на которую не влияет объем выдуваемого воздуха. Все эти преимущества делают пайку и демонтаж базопасными для таких чувствительных компонентов, как SOIC, PLCC, QFP, BFA и т.д. Температура достигает установленного уровня всего за 40-45 секунд. Уникальная функция неактивного состояния позволяет экономить энергию. Когда паяльник кладется на держатель, система приводится в резервное состояние готовности. Как только фен снимается с держателя, система возвращается к установленным настройкам. Уникальная система охлаждения. Продолжительный продув воздухом после выключения прибора продлевает срок его эксплуатации. Ко
Отзывов нет



















![GTL2003PW,118, Низковольтный транслятор, двунаправленный, 8 входов [TSSOP-20] GTL2003PW,118, Низковольтный транслятор, двунаправленный, 8 входов [TSSOP-20]](/wa-data/public/shop/products/76/17/1776/images/2057/2057.300x0.jpg)



![MAX3370EXK+T, Транслятор логического уровня [SC-70-5] MAX3370EXK+T, Транслятор логического уровня [SC-70-5]](/wa-data/public/shop/products/08/19/1908/images/2303/2303.300x0.jpg)
![SN74AVC4T774RSVR, Микросхема [UQFN-16] SN74AVC4T774RSVR, Микросхема [UQFN-16]](/wa-data/public/shop/products/17/19/1917/images/2327/2327.300x0.jpg)









