- Обзор
- Характеристики
- Отзывы (0)
- Реквизиты
Подходит для пайки различных компонентов, таких как: SOIC, CHIP, QPF, PLCC, BGA, SMD и др. Подходит также для шлейфов мобильных телефонов. Характеристики: ∙ Потребляемая мощность: 580 Вт. ∙ Воздушный поток: <100 Л/мин. ∙ Диапазон температур: 100-450°C. ∙ Погрешность температуры: ±5°C. ∙ Материал нагревателя: керамика. ∙ Габариты: 124*187*249 мм.
0.0
общая оценка
Всего 0 отзывов
Отзывов нет














