- Обзор
- Характеристики
- Отзывы (0)
- Реквизиты
Подходит для пайки различных компонентов, таких как: SOIC, CHIP, QPF, PLCC, BGA, SMD и др. Подходит также для шлейфов мобильных телефонов. Характеристики: ∙ Потребляемая мощность: 580 Вт. ∙ Воздушный поток: <100 Л/мин. ∙ Диапазон температур: 100-450°C. ∙ Погрешность температуры: ±5°C. ∙ Материал нагревателя: керамика. ∙ Габариты: 124*187*249 мм.
Отзывов нет








![SN74AVC8T245PWR, Микросхема [TSSOP-24] SN74AVC8T245PWR, Микросхема [TSSOP-24]](/wa-data/public/shop/products/18/19/1918/images/2328/2328.300x0.jpg)

![SN74LVC1T45DCKT, Приемопередатчик, неинвертирующий, 1.65В до 5.5В [SC-70-6] SN74LVC1T45DCKT, Приемопередатчик, неинвертирующий, 1.65В до 5.5В [SC-70-6]](/wa-data/public/shop/products/82/18/1882/images/2262/2262.300x0.jpg)











