LPAM-30-01.0-L-04-2-K-TR, Board to Board & Mezzanine Connectors .050" LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array, Ter

Connectors\Board to Board & Mezzanine ConnectorsМассивы высокой плотностиМассивы высокой плотности Samtec включают межплатные мезонинные разъемы и прямоугольные кабельные сборки. Эти компоненты предлагаются с различными углами установки, включая горизонтальный, правый, прямой и вертикальный, с широким выбором стилей подключения. Количество позиций варьируется от 100 до 560, а количество рядов — от 4 до 14. Массивы высокой плотности Samtec доступны с несколькими шагами, включая 0,635 мм, 0,8 мм и 1,27 мм.