0901310125, Conn Unshrouded Header HDR 10 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole C-Grid III™ Tray

Interconnect > Connectors > Headers & PCB Receptacles Модульные системы межсоединений C-Grid III ™ Модульные системы межсоединений Molex C-Grid III ™ представляют собой системы межкомпонентных соединений коллекторов и розеток с шагом 2,54 мм 3-го поколения, предлагающие уникальные конструктивные особенности. Эти системы межкомпонентных соединений предлагают полную гибкость конструкции и модульные компоненты, которые обеспечивают широчайший спектр альтернативных вариантов электронной упаковки. Системы межсоединений C-Grid III основаны на ориентации контактов север / юг и сочетают в себе три различных метода заделки, включая пайку, обжим и смещение изоляции. Эти взаимосвязанные системы полностью совместимы с отраслевым стандартом DIN41651, а также французским стандартом HE-13/14.