FS770R08A6P2LBBPSA1, IGBT Modules HYBRID PACK DRIVE

Оставить отзыв
В избранноеВ сравнение
Артикул: FS770R08A6P2LBBPSA1
FS770R08A6P2LBBPSA1, IGBT Modules HYBRID PACK DRIVE
Основные
вес, г605
factory pack quantity: factory pack quantity:6
manufacturer:Infineon
maximum operating temperature:+150 C
123 500
+
Бонус: 2470 !
Бонусная программа
Итого: 123 500
Купить
  • Обзор
  • Характеристики
  • Отзывы (0)
  • Реквизиты
Semiconductors\Discrete Semiconductors\Transistors\IGBT ModulesПриводные модули HybridPACK™ 750 ВПриводные модули Infineon 750 В HybridPACK™ представляют собой очень компактные силовые модули, оптимизированные для применения в гибридных и электрических транспортных средствах (xEV). HybridPACK Drive поставляется с механическими направляющими элементами, облегчающими процесс сборки. Кроме того, запрессовываемые контакты для сигнальных клемм позволяют избежать трудоемких процессов селективной пайки, что обеспечивает экономию средств на уровне системы и повышает ее надежность.
Основные
вес, г605
factory pack quantity: factory pack quantity:6
manufacturer:Infineon
maximum operating temperature:+150 C
minimum operating temperature:-40 C
mounting style:Screw Mount
product category:IGBT Modules
product type:IGBT Modules
product:IGBT Silicon Modules
series:IGBT EDT2
subcategory:IGBTs
packaging:Tray
part # aliases:FS770R08A6P2LB SP001987412
Вес и габариты
tradename:HybridPACK PressFIT
pd - power dissipation:654 W
technology:Si
configuration:6-Pack
collector- emitter voltage vceo max:750 V
collector-emitter saturation voltage:1.1 V
continuous collector current at 25 c:450 A
gate-emitter leakage current:400 nA
maximum gate emitter voltage:20 V
Отзывов нет
Меню
0Корзина
Товар добавлен в корзину!
Товар добавлен в список сравнения
Товар добавлен в список избранных
Профиль