Сравнение

F423MR12W1M1B11BOMA1
Цена 36 040
Информация о производителе
Основные
вес, г 24
mounting type Chassis Mount
operating temperature -40В°C ~ 150В°C (TJ)
package Tray
package / case Module
вид монтажа Screw Mount
категория продукта Дискретные полупроводниковые модули
максимальная рабочая температура + 150 C
минимальная рабочая температура 40 C
подкатегория Discrete Semiconductor Modules
продукт Power MOSFET Modules
размер фабричной упаковки 24
тип продукта Discrete Semiconductor Modules
торговая марка Infineon Technologies
упаковка Tray
упаковка / блок AG-EASY1BM-2
eccn EAR99
htsus 8541.21.0095
серия CoolSiC Module
supplier device package AG-EASY1BM-2
время нарастания 8.4 ns
время спада 11.5 ns
коммерческое обозначение CoolSiC ~ EasyPACK ~ PressFIT
pd - рассеивание мощности 20 mW
другие названия товара № F4-23MR12W1M1_B11 SP001710600
base product number F423MR12 ->
configuration Full Bridge
Вес и габариты
конфигурация Fourpack
input Standard
vf - прямое напряжение 4.6 V at 50 A
vr - обратное напряжение 1200 V
id - непрерывный ток утечки 50 A
rds вкл - сопротивление сток-исток 22.5 mOhms
vds - напряжение пробоя сток-исток 1200 V
vgs - напряжение затвор-исток 10 V, 20 V
vgs th - пороговое напряжение затвор-исток 3.45 V
полярность транзистора N-Channel
типичное время задержки выключения 49.4 ns
типичное время задержки при включении 14.3 ns
current - collector (ic) (max) 50A
igbt type Trench
power - max 0.2W
voltage - collector emitter breakdown (max) 1200V
input capacitance (cies) @ vce 3.68nF @ 800V
ntc thermistor Yes
Меню
0Корзина
Товар добавлен в корзину!
Товар добавлен в список сравнения
Товар добавлен в список избранных
Профиль